Comprar wire bond wire, De buena calidad wire bond wire fabricante

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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El alambre de plata ultrafina con chapa de oro es una alternativa rentable al alambre de unión de oro

Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Oro

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Hilo/hebra de oro fino 9999% Au en carrete

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Cable de plata chapado en oro de 15 µm de diámetro, enrollado, cable ultrafino para aplicaciones de alta frecuencia RF e integridad de señal

Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Oro

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Proveedor de alambre de plata recubierto de oro de precisión | Alambre de unión ultrafino para microelectrónica

Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Oro

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Cables de berilio formables de alto rendimiento para el control de circuitos de transmisión de señales

Tratamiento de la superficie: Brillante, oxidado, recubierto de estaño

Aplicación: Muelles, conectores, interruptores y contactos eléctricos

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Cables de tungsteno ultrafinos para reducir la pérdida de corte y maximizar la eficiencia del material

Resistencia: 0.02 Ω/m

Resistencia a la corrosión: Es excelente.

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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Fabricante de alambre de unión de plata chapada en oro de 15 µm, 18 µm, 20 µm, 25 µm, alambre ultrafino

Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Oro

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Cables de cobre recubiertos de oro de alta pureza con alta carga de ruptura para componentes electrónicos

Resistencia a la corrosión: Es excelente.

Finalización de la superficie: Es muy suave.

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Estrutura estable alambre de cobre recubierto de oro

alargamiento: 30%

Material: Cobre

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Proveedor de alambre de cobre de berilio de tamaño pequeño a grande para transmisión de señales y control de circuitos

Tratamiento térmico: 3 horas 315C-330C

Punto de fusión: 870-980°C

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Hielo de molibdeno ultra fino recubierto de oro Hielo de unión de alta pureza para electrónica y semiconductores

Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Cables de unión

Cables de tungsteno recubiertos de oro

Cables de cobre recubiertos de oro

Cables de molibdeno recubiertos de oro

Cables de tungsteno

Cables de plata recubiertos de oro

Cables de cobre recubiertos de paladio

Cables de cobre ultrafinos

Los demás:

Sondas de prueba de resorte

Servicio de electroplataje de oro

Cables de unión de aluminio para semiconductores de potencia en equipos de computación automotriz

Electrónica Alambre de unión de aluminio de alta pureza para equipos de computación automotriz

0.01mm-0.5mm 6N Cables de unión de aluminio de alta pureza para el embalaje de semiconductores de potencia

Alambre de unión de aleación de aluminio de primera calidad 6N Material de alta pureza con oligoelementos esencial

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

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