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wire bond wire (160)  Fabricante en línea

Alambre de embalaje avanzado CSP IC antioxidación del alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,015 mm

Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Au, paladio

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Alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,01 mm, alta resistencia, pureza 99,99 %, acabado superficial brillante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Cables de unión de oro para aplicaciones de semiconductores

Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Rollo de 1000 m, alambre de unión AuPdCu de 18 micrones (0,7 mil) para dispositivos automotrices

Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Au, paladio

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Cables de unión de aleaciones de Ag para dispositivos semiconductores

Tipo de producto: Alambre de unión

Material: Agotamiento

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99.99% alambre de unión de BeCu puro de 0,01-0,4 mm para envases de semiconductores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Tipo de producto: Alambre de unión

Revestimiento: Oro

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