wire bond wire (160) Fabricante en línea
Tipo de producto: Alambre de unión
Revestimiento: Au, paladio
El revestimiento: El oro
Purificación: 99.99%
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Tipo de producto: Alambre de unión
Revestimiento: Au, paladio
Tipo de producto: Alambre de unión
Material: Agotamiento
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Tipo de producto: Alambre de unión
Revestimiento: Oro
Paquete: Carrete
Acabado superficial: Brillante
Paquete: Carrete
Acabado superficial: Brillante
Paquete: Carrete
Acabado superficial: Brillante
Envíenos su investigación directamente