wire bond wire (292) Fabricante en línea
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Tipo de producto: Alambre de unión
Espesor del recubrimiento: 0.0003 mm
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Tipo de producto: Alambre de unión
Revestimiento: Au, paladio
Tipo de producto: Alambre de unión
Material: Agotamiento
El revestimiento: El oro
Purificación: 99.99%
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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