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Cables de unión de aleación de plata de alta pureza para conexiones estables y gestión del calor

Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Cables de unión de plata de alta conductividad para aplicaciones aeroespaciales y médicas

Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Cables de unión de aleación de plata para conexiones eléctricas estables en industrias de alta tecnología

Diámetro: 23 (((0.9mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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0.7mil Industrias automotrices aeroespaciales y médicas con alambre de unión de plata 500-1000 MPa

Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Alambre de unión de aleación de oro y plata Au Gold Share Arc para el empaquetado de circuitos integrados (CI) TR

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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99.99% alambre de unión de BeCu puro de 0,01-0,4 mm para envases de semiconductores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Hilo/hebra de oro fino 9999% Au en carrete

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Cables de cobre recubiertos de oro de alta pureza con alta carga de ruptura para componentes electrónicos

Resistencia a la corrosión: Es excelente.

Finalización de la superficie: Es muy suave.

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Estrutura estable alambre de cobre dorado con alta carga de rotura y excelente material

Elongado: El 30%

El material: Cubiertas

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Proveedor de alambre de cobre de berilio de tamaño pequeño a grande para transmisión de señales y control de circuitos

Tratamiento térmico: 3 horas 315C-330C

Punto de fusión: 870-980°C

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Cables de tungsteno ultrafinos para reducir la pérdida de corte y maximizar la eficiencia del material

Resistencia: 0.02 Ω/m

Resistencia a la corrosión: Es excelente.

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Cables de unión

Cables de tungsteno recubiertos de oro

Cables de cobre recubiertos de oro

Cables de molibdeno recubiertos de oro

Cables de tungsteno

Cables de plata recubiertos de oro

Cables de cobre recubiertos de paladio

Cables de cobre ultrafinos

Los demás:

Sondas de prueba de resorte

Servicio de electroplataje de oro

99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

24K Gold Bonding Wire 1mm Diameter for Microelectronics with 4N 99.99% Purity

Alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,01 mm, alta resistencia, pureza 99,99 %, acabado superficial brillante

Cables de unión de aleación de plata de alta pureza para conexiones estables y gestión del calor

Cables de unión de plata de alta conductividad para aplicaciones aeroespaciales y médicas

Cables de unión de aleación de plata para conexiones eléctricas estables en industrias de alta tecnología

0.7mil Industrias automotrices aeroespaciales y médicas con alambre de unión de plata 500-1000 MPa

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Alambre de unión de aleación de oro y plata Au Gold Share Arc para el empaquetado de circuitos integrados (CI) TR

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

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