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Alambre de embalaje avanzado CSP IC antioxidación del alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,015 mm

Alambre de embalaje avanzado CSP IC antioxidación del alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,015 mm

0.015mm alambre de cobre recubierto de paladio

alambre de unión anti-oxidación

alambre de embalaje de IC CSP

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre de la marca:

WINNER

Certificación:

ISO9100

Número de modelo:

PW-12

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Detalles del producto
Tipo de producto:
Alambre de unión
Revestimiento:
Au, paladio
Material:
Cobre
Paquete:
Carrete
Acabado superficial:
Brillante
Resistencia a la corrosión:
Alto
Disponibilidad:
Tamaños personalizados disponibles
Metros de longitud:
500/1000
Tamaño del paquete:
100 metros
Fuerza de enlace:
Alto
Resaltar:

0.015mm alambre de cobre recubierto de paladio

,

alambre de unión anti-oxidación

,

alambre de embalaje de IC CSP

Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
1 pieza
Precio
999
Detalles de empaquetado
Rollo, embalaje neutrial o con logotipo OEM
Tiempo de entrega
5-8 días laborables
Condiciones de pago
L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de la fuente
100000 rollos por mes
Descripción de producto
Alambre de embalaje avanzado CSP IC antioxidación del alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,015 mm
Alambre de cobre recubierto de Pd ultrafino de 0,015 mm con capa compacta de paladio, detiene la oxidación del cobre, perfecto para el empaquetado de chips avanzados CSP miniaturizados.


  • Rentabilidad superior en comparación con el alambre de unión de oro
  • Excelente rendimiento en aplicaciones de embalaje de semiconductores
  • Ampliamente aceptado e implementado en toda la industria.
  • Mantiene los estándares de confiabilidad y calidad de unión.

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