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99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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24K Gold Bonding Wire 1mm Diameter for Microelectronics with 4N 99.99% Purity

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Alambre de unión de cobre recubierto de paladio de 0,01 mm, alta resistencia, pureza 99,99 %, acabado superficial brillante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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99.99% alambre de aleación de plata alambre de unión para disipación de calor y conductividad eléctrica

Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Cables ultrafinos Buena estabilidad del bucle 0,01 mm Cables de unión de cobre para comunicaciones

Densidad: 8.96 g/cm3

Fuerza del vínculo: En alto.

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Alta conductividad 0,01 mm Cable de unión de cobre ultra fino Cable de unión de cobre para electrónica y comunicaciones

Fuerza del vínculo: muy alto

Elongado: 1% - 50%

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Alta resistencia a la tracción con alta elongación 0,01 mm Ultra fino de cobre alambre de unión para la industria automotriz

Densidad: 8.96 g/cm3

Fuerza del vínculo: muy alto

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0.01mm de diámetro Ultra fino de oro alambre de unión que cumple con las demandas de ultra fino de unión electrónica

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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Cables de cobre recubiertos de Pd ultrafinos con recubrimiento azul brillante de alta resistencia 0.01 mm de núcleo de plata de cable de unión para semiconductores y ensamblaje de dispositivos 5G

Aplicaciones: Electrónica, automotriz y aeroespacial

Revestimiento: Palladium

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Excelente conductividad eléctrica alambre ultra fino 0,01 mm Cu alambre de unión para el embalaje de semiconductores

Método de unión: Ultrasonido, Termocompresión, Termosónico

Diámetro: 0.01 mm - 0.4 mm

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6N alambre de unión de aluminio de alta pureza para el embalaje de semiconductores de potencia

Diámetro: 0.001 mm - 0.05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes

Diámetro: 0.001 mm - 0.05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Alambre de unión de aleación de aluminio de primera calidad 6N Material de alta pureza con oligoelementos esencial

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Semiconductor electrónica alambre de unión de aleación de aluminio 6N de alta pureza 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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Capa eléctricamente conductiva resistente a la corrosión sobre alambre fino de molibdeno plateado para antenas

Cables ultrafinos de 0,01 mm de diámetro Cables de unión de oro para envases de semiconductores

El cable de unión de oro ultra fino con un diámetro de 0,01 mm óptimo para ensamblajes electrónicos delicados

Cables de unión de oro de alta calidad para aplicaciones avanzadas de unión electrónica

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99.99% alambre de aleación de plata alambre de unión para disipación de calor y conductividad eléctrica

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Alta resistencia a la tracción con alta elongación 0,01 mm Ultra fino de cobre alambre de unión para la industria automotriz

0.01mm de diámetro Ultra fino de oro alambre de unión que cumple con las demandas de ultra fino de unión electrónica

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