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Cables ultrafinos de 0,01 mm de diámetro Cables de unión de oro para envases de semiconductores

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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0.01mm de diámetro Ultra fino de oro alambre de unión que cumple con las demandas de ultra fino de unión electrónica

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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El cable de unión de aluminio ultrapuro con alta conductividad

Diámetro: 0.001 mm - 0.05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Extrema fiabilidad de la unión 0,01 mm Ultra fino de oro alambre de unión para diversas aplicaciones

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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99.999% Pureza 0,01 mm de diámetro Ultra fino de oro alambre de unión para aplicaciones automotrices y aeroespaciales

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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El alambre de unión de oro ultra fino de 0,01 mm de diámetro impulsa la innovación en la electrónica a microescala

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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El cable de unión de oro ultra fino con un diámetro de 0,01 mm óptimo para ensamblajes electrónicos delicados

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.999%

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0.01mm-0.5mm 6N Cables de unión de aluminio de alta pureza para el embalaje de semiconductores de potencia

Diámetro: 0.01 mm - 0.5 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Cables de unión de oro de alta calidad para aplicaciones avanzadas de unión electrónica

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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Alto rendimiento de prueba de tracción El alambre ultrafino El alambre de unión de oro para procesos de envasado y montaje de semiconductores

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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Alta conductividad 0,01 mm Cable de unión de cobre ultra fino Cable de unión de cobre para electrónica y comunicaciones

Fuerza del vínculo: muy alto

Elongado: 1% - 50%

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Excelente conductividad eléctrica alambre ultra fino 0,01 mm Cu alambre de unión para el embalaje de semiconductores

Método de unión: Ultrasonido, Termocompresión, Termosónico

Diámetro: 0.01 mm - 0.4 mm

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Alambre de unión de oro ultrafino de alta pureza con un diámetro de 0,01 mm para microelectrónica

Pureza: 99.99%

Material: El oro

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Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para el empaquetado de plomo interno en circuitos integrados y separadores de semiconductores

Densidad: 19.34 g/cm3

Pureza: 99.99%

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El cable de unión de aluminio con láser ultrasónico con tratamiento de material compuesto

Diámetro: 0.01 mm - 0.5 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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El cable de unión de plata con tratamiento de material compuesto para el rendimiento en sistemas de servidores

Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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