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bonding wire (239)  Fabricante en línea

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Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Aplicaciones: Electrónica, automotriz y aeroespacial

Revestimiento: Palladium

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Diámetro: 0.1 mm

Duración en metros: 500/1000

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Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Diámetro: 0.001 mm - 0.05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Revestimiento: Oro

Fuerza de enlace: Alto

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Detalles de empaquetado: Aspiradora + cartón

Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal

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Detalles de empaquetado: Aspiradora + cartón

Tiempo de entrega: 5-10 días laborables

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Diámetro: 0.1 mm

Elongado: El 25%

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Diámetro: 0.01 mm

Conductividad: En alto.

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