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Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para el empaquetado de plomo interno en circuitos integrados y separadores de semiconductores

Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para el empaquetado de plomo interno en circuitos integrados y separadores de semiconductores

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

WINNER

Certificación:

ISO 9001, ISO 14001, RoHS

Número de modelo:

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases.

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Detalles del producto
Densidad:
19.34 g/cm3
Pureza:
99.99%
Material:
El oro
Resistencia a la tracción:
100 a 500 MPa
Método de unión:
Ultrasonido, Termocompresión, láser
Paquete:
En el caso de las máquinas de la categoría M1, el valor de las máquinas de la categoría M2 es el val
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
1 pieza
Precio
1~999
Detalles de empaquetado
Rollo, embalaje neutro o con logotipo OEM
Tiempo de entrega
Entre 5 y 8 días laborables.
Condiciones de pago
T/T, Western Union, L/C
Capacidad de la fuente
1000000 rollos por mes
Descripción de producto

Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para embalaje de IC y semiconductores de precisión* Interconexiones de CI de alta densidad


Nuestro ‌alambre de unión de oro de alta pureza‌ está especialmente diseñado para ‌embalaje de plomo interno‌ en ‌circuitos integrados (CI) avanzados‌ y ‌separadores de semiconductores‌. Con diámetros personalizables desde ‌15μm a 50μm‌, ofrece una ‌conductividad eléctrica‌, ‌estabilidad térmica‌, y ‌fuerza de unión‌ para ensamblajes microelectrónicos.
* Interconexiones de CI de alta densidadBeneficios clave:* Interconexiones de CI de alta densidad
* Diámetros personalizados‌ – Optimizados para la unión de paso fino en paquetes BGA, QFN y CSP
* 99.99% de pureza Au‌ – Minimiza la contaminación iónica en entornos sensibles de semiconductores
* ‌Control de bucle superior‌ – Permite uniones consistentes de cuña/bola en procesos automatizados
* ‌Cumplimiento de la industria‌ – Cumple con ‌MIL-STD-883‌ y ‌estándares JEDEC J-STD-006
 
* Interconexiones de CI de alta densidad* Interconexiones de CI de alta densidad
* Embalaje de sensores MEMS
* Módulos de semiconductores de potencia
Físico
 

Propiedades Densidad:

19.34 g/cm3
Punto de fusión:
1063°C
Resistividad eléctrica: (@20°C)
2.3 μΩ-cm
Conductividad eléctrica: (@20°C)
75% (IACS)
Conductividad térmica: (@20°C)
315 W/(m-K)
Corriente de fusión (10 mm x 25 μm)
0.52 A
Nos enorgullecemos de ofrecer una gama completa de diámetros de alambre, satisfaciendo así las diversas necesidades de resistencia y elongación en diferentes aplicaciones de alambre. Además, colaboramos estrechamente con nuestros clientes para proporcionar soluciones personalizadas. En estas soluciones personalizadas, los parámetros técnicos como la resistencia a la tracción y la elongación se adaptan meticulosamente para satisfacer sus requisitos específicos. Este enfoque centrado en el cliente nos permite no solo cumplir, sino superar las expectativas de nuestros clientes en el mercado altamente competitivo de la fabricación de alambre y las aplicaciones de unión.
 
Composición
 
Diámetro
Resistencia a la tracción
(gms) Elongación
(%) 99.99% Au
0.7 mil
17.5 μm
3 - 10
2 - 6
0.8 mil
20 μm
4 - 13
2 - 7
0.9 mil
22.5 μm
5 - 16
2 - 8
1.3 mil
25 μm
6 - 20
2 - 8
1.3 mil
32.5 μm
10 - 45
2 - 10
1.5 mil
37.5 μm
13 - 50
2 - 12
2.0 mil
42.5 μm
15 - 60
2 - 12
2.0 mil
45 μm
20 - 70
2 - 12
2.0 mil
50 μm
25 - 85
2 - 15
3.0 mil
75 μm
50 - 180
2 - 20
¿Por qué alambre de unión de oro?
 
El alambre de unión de oro (Au) se utiliza en una amplia gama de aplicaciones, desde dispositivos microelectrónicos de paso ultrafino y alto recuento de pines hasta componentes discretos de alta potencia. El Au es la opción preferida de material de unión cuando a) el material de contacto no es compatible con el aluminio (Al) y/o el cobre (Cu) b) el área de contacto es limitada c) el dispositivo estará sujeto a altas temperaturas o entornos de alta humedad.
Las ventajas del alambre de unión de oro:
 
• Fiabilidad extrema de la unión
• Una amplia ventana de procesamiento
• Unión de bola y cuña de bajo impacto
• Rendimiento superior de bucle
• Alto rendimiento de prueba de tracción
• Excelente resistencia a la corrosión
• Mayor corriente de fusión que el alambre de unión de Al estándar.
¿1. Qué tipo de alambre de cobre esmaltado produce Winner?
 

 

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Nos centramos en la investigación y el desarrollo de alambre de cobre redondo autoadhesivo, alambre de imán de poliuretano fino, alambre de cobre litz autoadhesivo y alambre cubierto de seda autoadhesivo.

¿2. Qué diámetros están disponibles para el alambre de cobre esmaltado?

 

Nos especializamos en alambre de cobre esmaltado fino y ultrafino, los diámetros disponibles de nuestros productos son Φ0.018-0.50mm.

¿3. Qué es el alambre de cobre esmaltado autoadhesivo?

 

El alambre de cobre esmaltado autoadhesivo es un tipo especial de alambre esmaltado con una capa adicional de esmalte adhesivo, como resina termoplástica. Este adhesivo tiene una característica de unión, que se activa

por calor o disolventes.

Una vez activado, los enlaces adhesivos convierten los devanados en una bobina compacta autosoportada.

El uso de alambre autoadhesivo puede ofrecer ventajas de costo y fabricación en algunas aplicaciones de bobinado

ya que se pueden eliminar las bobinas, la cinta, el barnizado o la impregnación.

¿4. Es posible obtener alguna muestra del alambre de cobre esmaltado autoadhesivo que tienen en producción?

 

¡Por supuesto que sí!

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