bonding wire (239) Fabricante en línea
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
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Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
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Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
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