Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Pureza del tungsteno antes de la adición de renio: 990,95% de agua
Espesor del revestimiento: 0,5 +/- 0,07
Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Solicitud: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos
Paquete: Carrete
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
Revestimiento: Oro
Fuerza de enlace: Alto
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