Name: Alambre de unión de oro de pureza 4N de 25 µm (1.0 mil) Suministro directo a laboratorios de investigación
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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Alambre de unión de oro de pureza 4N de 25 µm (1.0 mil) Suministro directo a laboratorios de investigación

Alambre de unión de oro de pureza 4N

Alambre de unión de oro de 25 µm

Alambre de unión para laboratorio de investigación

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre de la marca:

WINNER

Certificación:

ISO9100

Número de modelo:

MW001

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Detalles del producto

Solicitud:

Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete:

Carrete

Resistencia a la corrosión:

Alto

Material:

Oro

Metros de longitud:

500/1000

Tipo de producto:

Alambre de unión

Revestimiento:

Oro

Método de unión:

Ultrasónico

Rango de temperatura:

-40 ° C a 200 ° C

Acabado superficial:

Brillante

Conductividad:

98%

Resaltar:

Alambre de unión de oro de pureza 4N

Alambre de unión de oro de 25 µm

Alambre de unión para laboratorio de investigación

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima

1 unidad

Precio

999

Detalles de empaquetado

Rollo, embalaje neutrial o con logotipo OEM

Tiempo de entrega

5-8 días laborables

Condiciones de pago

LC, Unión Occidental, T/T

Capacidad de la fuente

100000 rollos por mes

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Descripción de producto

Oro de alta pureza > 99,99% (4N). Diseñado específicamente para la unión por hilo. El hilo de oro para unión se utiliza para conectar componentes eléctricos en muchas industrias, incluidas la electrónica, la aeroespacial y la médica. El hilo de oro para unión tiene una excelente conductividad eléctrica, estabilidad y resistencia a la corrosión. Es un material importante en la fabricación de semiconductores y dispositivos electrónicos. Se utiliza comúnmente para la unión por hilo para conectar eléctricamente los troqueles de semiconductores de microchips a los terminales de un encapsulado de chip o directamente a un sustrato. Comúnmente utilizado por talleres de encapsulado de circuitos integrados (CI), laboratorios de investigación e instalaciones de fabricación avanzada.

Características