Cables de unión PdCu para módulos de potencia de grado automotriz

Áreas de aplicación principales

1️ ¢ Semiconductor de embalaje de alambre de unión

En el embalaje de circuitos integrados (IC), el alambre PCC sirve como reemplazo para el alambre de oro tradicional y se utiliza ampliamente en:

• Paquetes de NQF / PQF / SOP

• Envases con LED

• Envases para semiconductores de potencia

• Envases de chips para el sector de la automoción

En comparación con el alambre de unión de oro convencional, PCC ofrece:

• Costo de los materiales significativamente reducido

• Más resistencia mecánica

• Excelente resistencia a la electromigración

• La capa de paladio suprime eficazmente la oxidación y mejora la estabilidad de almacenamiento

Las estructuras de embalaje convencionales actuales incluyen AuPdCu y configuraciones de diseño PdCu altamente estables.

2️️ Industria de envases LED

En la interconexión eléctrica entre los chips LED y los marcos de plomo, el cable PCC proporciona:

• Excelente conductividad eléctrica

• Alta estabilidad térmica

• Rendimiento fiable en condiciones de operación a altas temperaturas a largo plazo

En las aplicaciones de iluminación de gama media a alta y LED automotriz, PCC ha reemplazado gradualmente las soluciones de alambre de oro puro.

3️ ¢ Semiconductores de potencia y electrónica automotriz

El alambre PCC se aplica ampliamente en:

• Modulos IGBT

• Dispositivos MOSFET

• MCU para el sector automotriz

• Modulos de accionamiento eléctrico de nueva energía

El recubrimiento de paladio reduce eficazmente la fragilidad de la interfaz causada por la oxidación del cobre y mantiene un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad (por ejemplo,Pruebas de 85 °C / 85% de H.R.).

En el sector de los módulos de potencia de vehículos de nueva energía, tales como los módulos integrados en las cadenas de suministro que sirven a empresas comoTesla, ¿quién es?El cable PCC se está convirtiendo cada vez más en uno de los materiales preferidos en este campo.

4️ ️ Envases de alta frecuencia y de tono fino

A medida que los chips continúan evolucionando hacia:

• Piso más pequeño

• Densidad de E/S más alta

• Perfiles de envases más delgados

El alambre PCC ultrafino (1525 μm) se ha convertido en la opción principal, especialmente adecuado para:

• Embalaje de los chips de IA

• Chips de comunicación 5G

• Aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC)

Información sobre la empresa