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Hogar > productos > Cables de cobre recubiertos de paladio >
Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad

Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad

Alambre de cobre recubierto de paladio de 15 um

alambre ultrafino de cobre y paladio

alambre de cobre y paladio para encapsulado de chips

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre de la marca:

WINNER

Certificación:

ISO9100

Número de modelo:

PW-12

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Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad
Detalles del producto
Espesor del revestimiento:
5 micras
Rango de temperatura:
-40°C a 150°C
Disponibilidad:
Tamaños personalizados disponibles
Conductividad:
98%
Conductividad eléctrica:
Excelente
Estándares de cumplimiento:
RoHS, ALCANCE
Color:
Plata
Resistencia a la tracción:
Alto
Pureza:
990,9% de cobre
Acabado superficial:
Capa de paladio suave y brillante
Tamaño del paquete:
100 metros
Resistencia a la tracción:
Alto
Rango de temperatura de funcionamiento:
-40°C a 150°C
material de revestimiento:
Palladium
Acabado superficial:
Capa de paladio suave y brillante
Material de revestimiento:
Palladium
Resaltar:

Alambre de cobre recubierto de paladio de 15 um

,

alambre ultrafino de cobre y paladio

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alambre de cobre y paladio para encapsulado de chips

Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
1 unidad
Precio
999
Detalles de empaquetado
Rollo, embalaje neutrial o con logotipo OEM
Tiempo de entrega
5-8 días laborables
Condiciones de pago
L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de la fuente
100000 rollos por mes
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Descripción de producto
Cable de cobre ultrafino recubierto de paladio de 15 µm, 20 µm, 25 µm para empaquetado de chips
Descripción del producto

Cable de unión ultrafino de cobre recubierto de Pd diseñado para empaquetado de chips avanzado con paso fino e interconexiones de alta densidad.

  • Disponible en diámetros de 15 µm, 20 µm y 25 µm
  • Recubrimiento de paladio para un rendimiento mejorado
  • Ideal para aplicaciones de paso fino
  • Optimizado para interconexiones de alta densidad
  • Soluciones avanzadas de empaquetado de chips


Información de la empresa
Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad 0 Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad 1 Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad 2 Alambre de cobre ultrafino de paladio de 15 µm para encapsulado de chips e interconexiones de alta densidad 3
Etiquetas：

Cables de cobre recubiertos de paladio

Pd cable de cobre recubierto

Resistencia a la corrosión

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