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Resistencia a la corrosión de los alambres de cobre ultrafinos de la industria aeroespacial

Carga de ruptura BL(gf): > 4

Elongado EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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Hilo/hebra de oro fino 9999% Au en carrete

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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Alambre de unión de aleación de oro y plata Au Gold Share Arc para el empaquetado de circuitos integrados (CI) TR

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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1.0mil Alta pureza 99,99% alambre de unión de oro con resistencia a la corrosión para envases de semiconductores

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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0.025mm Diámetro de oro alambre de unión para el embalaje de semiconductores y aplicaciones de microelectrónica

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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Instalaciones de pruebas de armas en la industria aeroespacial

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0.01mm-0.1mm alambre de cobre ultra fino para la industria aeroespacial electrónica automotriz

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24K alambre de unión de oro de 1 mm de diámetro para microelectrónica con 4N 99,99% de pureza

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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99.99% alambre de unión de oro puro 0.015 mm 0.018 mm 0.02 mm 0.025 mm 0.03 mm

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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P75-E2 Sonda de ensayo de resorte con cabeza cónica de 1,3 mm y diámetro de tubo de 1,02 mm para ensayo de PCB 3A

Nombre del producto: sonda de prueba de tamaño estándar

Émbolo: Becu

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