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Cables de cobre de berilio de grado industrial 0,01 mm-0,4 mm en procesos de trabajo de metales y unión

Resistencia a la tracción: ≥980MPa

Material de recubrimiento: Revestimiento ultrafino

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Cables de cobre de berilio personalizables y de alto rendimiento para la fabricación de electrónica de precisión

El material: El cobre de berilio

Propiedad de mecanizado: Es bueno.

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Cables ultrafinos de alta calidad de 0,01 mm de diámetro Cables de cobre de berilio para la fabricación de electrónica de precisión

Tipo de producto: Alambre de unión

Diámetro de alambre: 0.001 pulgadas

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Alambre de cobre berilio para contactos eléctricos y resortes

Diámetro: 0.01 mm - 0.4 mm

Disponibilidad: Tamaños personalizados disponibles

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99.99% alambre de unión de BeCu puro de 0,01-0,4 mm para envases de semiconductores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Alambre de cobre berilio 0.01-0.4MM para unión ultrasónica

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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20um alambre de unión de oro para alto rendimiento eléctrico y bajo bucle en el embalaje de semiconductores

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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0.7mil Ultra fino alambre de cobre con conductividad eléctrica y térmica superficie pulida

Diámetro: 18 (((0.7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Resistencia a la corrosión de los alambres de cobre ultrafinos de la industria aeroespacial

Carga de ruptura BL(gf): > 4

Elongado EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Hilo/hebra de oro fino 9999% Au en carrete

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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Alambre de unión de aleación de oro y plata Au Gold Share Arc para el empaquetado de circuitos integrados (CI) TR

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Paquete: Carrete

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0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Aplicación: Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

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Proveedor de alambre de cobre de berilio de tamaño pequeño a grande para transmisión de señales y control de circuitos

1200-1500 MPa alambre de resorte de cobre de berilio para transmisión de señales y control de circuitos

Cables de cobre recubiertos de berilio ultrafinos de alto rendimiento para aplicaciones de precisión

Dispositivos electrónicos Cable de cobre de berilio dorado Proveedores Alta resistencia y durabilidad

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