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1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner

1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

Winner

Certificación:

COC

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1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner
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Detalles de empaquetado
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5-8 días laborables
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1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Performance Semiconductor Packaging Solutions – Sichuan Winner Pure Copper. Precision Bonding. Reliable Connections. Product Overview At Sichuan Winner Special Electronic Materials Co., Ltd., we believe that every reliable semiconductor connection begins with precision materials and continuous innovation. Our 1.5mil (38.1μm) Pure Copper Bonding Wire is a high-performance interconnection material designed for semiconductor
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