Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
WINNER
Certificación:
ISO9100
WINNER suministra de alta calidad Cable de tungsteno chapado en oro de 55 µm (cable de tungsteno recubierto de oro de 55 micras) diseñado para pruebas de semiconductores, componentes electrónicos de precisión y aplicaciones de contacto de alta fiabilidad.
Al combinar la excelente resistencia mecánica, dureza y estabilidad a altas temperaturas del tungsteno con la conductividad superior y la resistencia a la corrosión del recubrimiento de oro, el cable de tungsteno chapado en oro WINNER proporciona un contacto eléctrico estable, una larga vida útil y un rendimiento fiable para aplicaciones exigentes.
El cable de tungsteno chapado en oro de 55 µm se fabrica con un núcleo de tungsteno de alta pureza y un recubrimiento de oro uniforme a través de tecnología de galvanoplastia avanzada. El núcleo de tungsteno proporciona una excelente resistencia a la tracción, rigidez y estabilidad dimensional, mientras que la superficie de oro mejora la conductividad eléctrica, la resistencia a la oxidación y la fiabilidad del contacto.
A través de trefilado de precisión y un estricto control de procesos, WINNER garantiza un diámetro preciso, una calidad de superficie lisa, una fuerte adhesión del recubrimiento y un rendimiento constante del producto.
Nombre del producto: Cable de tungsteno chapado en oro
Marca: WINNER
Diámetro: 55 µm (0,055 mm)
Material del núcleo: Tungsteno (W)
Material de recubrimiento: Oro (Au)
Pureza del tungsteno: ≥99,95%
Acabado de la superficie: Superficie lisa chapada en oro
Grosor del recubrimiento de oro: Personalizado según los requisitos de la aplicación
Tolerancia del diámetro: Personalizado
Forma del cable: Cable en bobina / cable recto
Tecnología de procesamiento: Trefilado de precisión + galvanoplastia de oro
Embalaje: Embalaje de bobina de precisión
El recubrimiento de oro proporciona un rendimiento eléctrico estable, baja resistencia de contacto y excelente resistencia a la oxidación para una transmisión de señal fiable.
El núcleo de tungsteno ofrece alta resistencia a la tracción, excelente dureza y buena resistencia al desgaste, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de prueba repetidas.
El tungsteno mantiene excelentes propiedades mecánicas en condiciones de alta temperatura, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo.
La tecnología avanzada de galvanoplastia crea una capa de oro uniforme con buena adhesión y rendimiento de superficie estable.
El estricto control de producción garantiza una precisión constante del diámetro de 55 µm y una calidad de superficie lisa.
Sondas de prueba de semiconductores
Componentes de prueba de obleas
Dispositivos de prueba de IC
Agujas de contacto de precisión
Contactos eléctricos
Componentes microelectrónicos
Conectores de precisión
Componentes de sensores
Equipos de prueba automatizados (ATE)
Conjuntos de sondas
Herramientas de inspección de precisión
Microcomponentes
Conjuntos electrónicos de alta fiabilidad
Piezas de precisión personalizadas
WINNER se especializa en la investigación, desarrollo y fabricación de cables metálicos de precisión y materiales electrónicos especiales. La empresa ofrece soluciones avanzadas de cables que incluyen:
Cable de tungsteno chapado en oro
Cable de tungsteno puro
Cable de renio-tungsteno
Cable de molibdeno chapado en oro
Cable de aleación de plata
Cables de aleación de precisión personalizados
Con tecnología de fabricación profesional, equipos de procesamiento avanzados y un estricto control de calidad, WINNER proporciona soluciones de materiales fiables para las industrias de semiconductores, electrónica y fabricación de precisión en todo el mundo.
WINNER proporciona soluciones personalizadas de Cable de tungsteno chapado en oro de 55 µm:
Diámetro de cable personalizado
Grosor de recubrimiento de oro personalizado
Longitud de cable personalizada
Embalaje de bobina personalizado
Propiedades mecánicas personalizadas
El cable de tungsteno chapado en oro de 55 µm de WINNER ofrece precisión, conductividad y durabilidad para sondas semiconductoras, contactos electrónicos y aplicaciones de microcomponentes avanzados.
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