Name: 0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

ultra fine ag bonding wire

anti-corrosion semiconductor bonding wire

industrial ag wire for modules

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre de la marca:

WINNER

Certificación:

ISO9100

Número de modelo:

MW001

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Detalles del producto

tipo de producto:

Alambre de unión

Material:

Agotamiento

Paquete:

Carrete

Acabado superficial:

Brillante

Conductividad:

98%

Solicitud:

Embalaje de semiconductores, microelectrónica, dispositivos médicos

Resaltar:

ultra fine ag bonding wire

anti-corrosion semiconductor bonding wire

industrial ag wire for modules

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima

1 pieza

Precio

999

Detalles de empaquetado

Rollo, embalaje neutrial o con logotipo OEM

Tiempo de entrega

5-8 días laborables

Condiciones de pago

LC, Unión Occidental, T/T

Capacidad de la fuente

100000 rollos por mes

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Descripción de producto

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

Durable anti-corrosion property, long service life for industrial semiconductor integrated modules.

Product Description

Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.

Features