El alambre de unión de oro se considera la aplicación más importante del oro en términos de tonelaje de oro utilizado por año.
La unión de alambre es una técnica utilizada para unir alambre de oro muy fino (generalmente más delgado que un cabello humano a 10 ‰ 200 μm) de una almohadilla de conexión a otra,completando así la conexión eléctrica en un dispositivo electrónicoEn 1957, el proceso fue desarrollado en los Laboratorios Bell en los Estados Unidos.
Hoy en día, literalmente se unen miles de millones de cables cada año en todo el mundo y la mayoría de ellos se utilizan en los circuitos integrados (IC) que se dan por sentado en todos los tipos de productos electrónicos.
Ejemplo de alambre de unión de oro en un circuito integrado
El oro tiene varias ventajas, que lo convierten en el material preferido para el alambre de unión.y la capacidad de ser unido en posición en un entorno ambienteEl oro sigue siendo el metal más popular para el alambre de unión y se refina especialmente a alta pureza (999,99% de oro).
¿Cómo se usa el alambre de unión de oro?
Básicamente, hay dos formas de enlaces de alambre: enlaces de bola y enlaces de cuña.El proceso básico para hacer un bono de alambre de oro se describe a continuación.
Se usa una pequeña llama o chispa para derretir localmente los extremos del alambre de oro para formar una bola esférica que tiene aproximadamente el doble del diámetro del alambre.
La bola esférica está soldada termónicamente a una almohadilla metalizada en el semiconductor.
Se desarrolla un bucle de alambre, a medida que el capilar de unión se mueve a través de la almohadilla de contacto de la placa de circuito o el paquete del dispositivo.
El cable se soldó termónicamente a la almohadilla metálica del paquete del dispositivo.
El alambre se corta usando el borde afilado de la herramienta y se deja que su longitud sobresalga para formar la bola posterior.
La búsqueda continua de la reducción de costos, componentes más pequeños, y el aumento de la funcionalidad del sistema son todas las demandas competitivas en el sector electrónico.Para ayudar a los fabricantes y diseñadores de chips a hacer frente a estas demandas competitivasEn los próximos días, se podría utilizar la tecnología de unión de alambre aislado, que consiste en aplicar aislamiento a los alambres de unión de oro desnudo, evitando así cortocircuitos.y permitiendo que diseños de chips previamente imposibles se realicen.
Cables de unión aislados
La nueva y avanzada forma de alambre de unión de oro ofrece una oportunidad para mejorar el diseño y el embalaje de microchips.
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