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0.01mm Ultra Fine Palladium Plated Copper Wire Solución flexible para las interconexiones de los circuitos de alta densidad

Revestimiento: Palladium

El color: De plata

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Soluciones de unión estables con alambre de cobre recubierto de paladio de alto rendimiento para envases microelectrónicos

Diámetro: 0.1 mm

Elongado: El 25%

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Cables de cobre recubiertos con diámetro de 0,01 mm de alta conductividad para envases optoelectrónicos

El revestimiento: Palladium

El material: Cubiertas

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Cables de cobre con recubrimiento de paladio de 0,01 mm de diámetro para proyectos eléctricos

Aplicaciones: Electrónica, automotriz y aeroespacial

Revestimiento: Palladium

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Cables de cobre recubiertos de paladio con fuerte resistencia a la oxidación para la fabricación de componentes electrónicos

El revestimiento: Palladium

El material: Cubiertas

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Cables de cobre recubiertos de paladio de alta dureza para aplicaciones de unión de semiconductores

Diámetro: 0.1 mm

Duración en metros: 500/1000

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Precisión de ingeniería de 15 μm Pd Cu cable de unión Ultra fina compatibilidad de tono para la producción de semiconductores sostenibles

Elongado: El 10%

El color: De plata

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm de diámetro Cobre alambre de aleación de paladio y para circuitos integrados

El revestimiento: Palladium

el material: Cubiertas

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Cables de aleación de cobre paladio de 0,01 mm de diámetro de alta resistencia ultrafinos para unión de circuitos integrados de alto rendimiento

Diámetro: 0.01 mm

Conductividad: En alto.

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0.01mm de diámetro Ultra fino de oro alambre de unión que cumple con las demandas de ultra fino de unión electrónica

Densidad: 19.34 g/cm3

Purificación: 99.99%

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Cables ultrafinos de 0,01 mm de diámetro Cables de unión de oro para envases de semiconductores

Densidad: 19.34 g/cm3

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Descubre 0.02mm de alto brillo Ultra fino de paladio recubrido de cobre alambre para la industria aeroespacial con anti-oxidación envase de bobina

Ultra delgado de alta conductividad 15 micrones de paladio recubrido de alambre de cobre para el embalaje avanzado de chips de semiconductores y aplicaciones de electrónica de precisión

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